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高速发展背后，美的置业销售额不断变大，根据机构统计，美的置业2017年销售额约500亿元。从招股书合约负债（原科目为预收账款）同样可见一斑，2017年美的置业合约负债约363.6亿元。不过，美的置业净负债率保持高位，2015年净负债比率为622.1%、2016年净负债比率为624.7%、2017年净负债比率为118.9%。截至2018年3月31日，美的置业净负债率181.4%。高出行业平均水平近一倍。

半导体目前形成深化专业分工、细分领域高度集中的特点。从发展历史看，影响因素为两方面，宏观层面的全球经济波动与产业层面的转移变革。历史上两次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工方式纵化、资源重新配置。也正是每次的变动，让后来者有切入机会，继而革新整个行业。因此，产业转移是技术进步、国家产业政策和企业发展规划的综合结果。以美国为代表的领导者，依靠扎实的基础研究、倾斜性支持政策、游戏制定身份来长期维持行业垄断地位；以日韩台为代表的追赶者，则从每次产业变迁抓住需求变动，依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。其中，日本失败在国际政治和外交因素的压力下丧失了主导权与对技术发展判断失误。

下一步，投保基金公司将继续深入贯彻落实证监会系统全面深化资本市场改革工作座谈会精神与易会满主席在证券基金经营机构座谈会上的要求，坚持风险导向与底线思维，秉持共商共建共治共享理念，推动监管协作、强化行业互动，凝聚各方智慧与力量，持续强化投资者资金监控与证券公司风险监测，配合推进证券公司流动性救助，推动形成证券公司风险防控救助合力，为打赢防范化解金融风险攻坚战贡献力量。

今年以来，包括债券违约潮、部分金融机构不良跃升（至今已有三家地方农商行不良率超过20%）等现象，实际表明全社会的信用状态出现了明显恶化，其中引起全社会信用状况边际改变的一个重要诱因可能就是“财政金融双收紧”的宏观政策变化。但全社会信用恶化的核心原因，还是无效债务太多所致。例如，2017年，非金融部门债务增量与GDP增量的比值为2.6，换而言之，一个单位的GDP增长，需要2.6个单位的债务的扩张来实现，这里的非金融部门包括政府、家庭和非金融企业。2007年该比值为1.5，1997年该比值为1.9，可见当前债务扩张带来经济增长的能力，远低于10年前和20年前。

3）对比全球，继续加强投资。由于我国半导体发展晚、技术落后，对比其他国家，我国无论在设计人才培养、制造材料设备购买、封测技术升级的花费金额更甚。尽管在国家集成电路产业投资基金带领下，对60多个项目投约1400亿人民币，拉动整个产业投资，但长期发展留下的技术差异仍显不够。第二，投资无主攻目标。与产业整体无主要规划发展方向相同，投资方面也显得杂乱无章。从产业最大的集成电路产业投资基金来看，尽管投资总额大，但每个项目平均金额并不高，而且产业性质决定了无法全面优质发展，需要根据发展实情调配基金。

从产业链来看，主要涉及电路设计、芯片制造与封测检验这三个环节。生产流程主要是以电路设计为主导，IC设计商根据客户需求把系统逻辑和性能转换成物理图谱，然后委托芯片制造商从原材料，经过提纯、单晶硅柱、分片、蚀刻等过程制成晶圆（排列着集成电路的硅晶片），再送到封装厂完成电路封装、测试的最后步骤，最后进行销售。